Тайваньский контрактный производитель полупроводников TSMC, который является мировым лидером в этой области, готовится 29 декабря провести церемонию запуска коммерческого производства чипов по 3-нм технологическому процессу. Мероприятие пройдёт на фабрике Fab 18 в Южно-Тайваньском научном парке.
Вполне предсказуемо, что первые 3-нанометровые чипы будут выпускаться для американской компании Apple — скорее всего, это однокристальные системы M2 Pro и M2 Max, которые пропишутся в новых Apple MacBook 14 и 16, Mac Studio и Mac mini уже в следующем году.
Позднее, ближе к концу 2023-го, начнется выпуск по передовым 3-нм технологическим нормам платформы A17 Bionic, которая станет основой смартфонов iPhone 15 Pro и iPhone 15 Ultra.
Кроме того сообщается, что в первую очередь выпускать 3-нм продукцию будут тайваньские заводы TSMC, тогда как фабрика в американской Аризоне пока займется 4-нм, а в 2025 году производитель планирует приступить к выпуску чипов по 2-нм техпроцессу.
Кстати, недавно мы писали о том, что инженеры компании TSMC уже работают над 1-нм техпроцессом.